phoenix nanotom® m 是一個 nanoCT®系統用于科學與工業計算機斷層掃描 (micro ct 與 nano ct) 與廣泛樣品范圍的三維測量。 憑借其專門設計的180千伏/ 15 瓦的帶有內部冷卻和溫度穩定的數字檢測器的高功率納米焦點X射線管，系統實現了廣泛的樣品和應用范圍的*的空間和對比分辨率 - 從小的生物和地質標本，到中等大小的工業組件如注射口或注塑成型的塑料零件 - 也具有金屬嵌體。 CT掃描的全自動執行、再現和分析過程確保了其易用性以及快速和可靠的CT結果。 一旦已掃描，全三維CT信息可使分析具有許多可能 ，例如切片的無損可視化、任意剖視圖、或自動孔隙分析。 由于對物體的整個幾何形狀進行掃描， 對復雜物體進行精確且可再現的三維測量，以及在一個小時內自動生成*檢測記錄是可能的。
特色：
主要功能
源于*的溫度穩定的數字GE DXR檢測器 (3072 x 2400 像素)的*的圖像質量用于高動態范圍 > 10,000 : 1
新的開放的180千伏/ 15 瓦高功率納米焦點X射線管具有高達200納米的細節探測能力和內部冷卻 - 對長期穩定性來說是的
用于三維測量應用的測量束包括：
溫度穩定的機柜
高精確度直接測量系統
操作器的防振
菱形|窗口
2個校準目標
phoenix datos|x 2.0 軟件包 “點擊 & 測量CT”與三維 “測量"
顧客利益：
廣泛的樣品范圍的*的空間和對比分辨率 - 從小的材料到中等大小的包含3個數量級(0.25毫米到250 毫米樣品尺寸與3 千克 / 6.6 磅樣品重量）的塑料樣品，
三維測量包用于穩定的獲取條件、幾分鐘之內的快速重建和可重復的測量結果
易用性源于系統設計與*的phoenix datos|x 2.0 CT軟件
菱形|窗口可達到*焦點穩定性并以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集
應用：
三維計算機斷層掃描工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 SMD感應器的nanoCT®, 尺寸 0805 (2.0 毫米 x 1.2 毫米). 三維X射線圖像顯示了后蓋后的內部線圈。 在任何常規的X光片中，圖層面板都是重疊的，但nanoCT ®成功地將對象逐層顯示。 材料科學高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 玻璃纖維復合材料的nanoCT ®： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會顯示出來。 右邊: 樹脂內的空洞會以暗腔出現。 左邊： 樹脂已逐漸消失，以更好地使纖維氈可視化。 氈內的單根纖維是可見的。 傳感器和電氣工程在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 nanoCT ®顯示CSP組件的焊接接點。 焊接接點的三維形狀,大約 直徑400微米，空隙分布清晰可見。 焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。 | 測量用X射線進行的三維測量是的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的精度，可再現且易于使用. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 對氣缸蓋3個裝置的CAD 差異分析和測量。 塑料工程在塑料工程中，高分辨率的X射線技術用于通過探測縮孔、氣泡、焊接線和裂縫并分析漏洞來優化鑄造和噴涂過程。 X射線計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)提供具有以下物體特點的三維圖像：如晶粒流模式和填料分布,以及低對比度缺陷。 玻璃纖維增??強塑料樣品的nanoCT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。 纖維大約有10微米寬。 地質 / 生物科學高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)廣泛用于檢測地質樣品，例如新資源的探索。 高分辨率CT系統以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助確認特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置 碳酸鹽中的分段氣孔(? 2 毫米) |
規格：
| 管電壓 | 180 千伏 |
|---|---|
| 功率 | 15 瓦 |
| 細節檢測能力 | 高達 200nm (0.2µm) |
| 焦測距 | 150mm 到600mm |
| 最小體素尺寸 | < 300nm (0.3µm) |
| 幾何放大倍率 (3D) | 1.5 倍到 300 倍 |
| 目標尺寸(高 x 直徑) | 250毫米 x 240毫米 / 9.84" x 9.45" |
| 物體重量 | 3 千克/ 6.6 磅 |
| 圖像鏈 | 7兆像素平板數字檢測器陣列 |
| 2D X射線成像 | 不行 |
| 三維計算機斷層掃描 | 可以 |
| *的表面提取 | 可以（可選） |
| CAD 比較+ 尺寸測量 | 可以（可選） |
| 系統尺寸 | (1980 x 1600 x 900 毫米), (78” x 63” x 35.4”) |
| 系統重量 | 1900千克 / 4189 磅 |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全柜，按照德國ROV（附件2 nr. 3）美國性能標準21 CFR 1020.40（機柜X射線系統） - 曝光率< 1 µSv/h 的排放極限，從可接近表面的10厘米距離測量 |
