產品介紹
A1550 IntroVisor超聲波斷層掃描儀（Ultrasonic Tomography System）是一代的多用途便攜式超聲波斷層掃描儀，操作簡單，解決了超聲相控陣難以上手、難以熟練掌握的問題。與傳統超聲相控陣相比，精確的實時成像提供了更多更容易理解的信息。
DFA數字聚焦特點
•可使用多種波型檢測（橫波應用于焊縫檢測，縱波應用于母材檢測）
•DFAs可與傳統探頭相對應，大大減小近焊縫區域的清理
•可手動改變DFA的聲學模塊
•可快速切換不同類型的DFA
•DFA數字聚焦能沿著焊接接頭線進行超聲波檢測，無需交叉掃描（由于數字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描），大大減少了焊縫表面的準備時間，提高了檢測效率
•DFA可以使用編碼器（提供可選）
各種陣列探頭的特點
•М9060 4.0V0R40X10CL—縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±50°的掃查范圍，適用于金屬和塑料物體的檢測
•М9065 4.0V60R40X10CS—橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測包括奧氏體材料
•M9170 4.0V60R26X10CS—橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測以及各種工件難以到達的部位檢測，減少焊縫附近的表面準備
•M9171 4.0V0R26X10CL—縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±30°的掃查范圍，適用于各種工件難以到達的部位檢測
聲學模塊出現磨損后，可直接手動更換，不影響現場操作，提高檢測效率。更換的聲學模塊匹配各種管徑，大大擴展了檢測范圍。
優勢
1、快速和更有效率
•能快速和有效率的探測出金屬、塑料和復合材料焊接接頭缺陷，并提供詳細結果。
•能可視化被檢物體的內部結構，實時成像部分，25幀/秒的畫面更新率。
•能沿著焊縫進行超聲波檢測，無需交叉掃描（由于數字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描），大大減少了焊縫表面的準備時間，提高了檢測效率。
•提供了高畫面刷新率，使得在焊接接頭的掃描速度可達到50mm/s。
2、 數據易解釋
•物體內部結構的可視化，橫截面（B-Scan）以圖形和實時成像形式呈現，易用的長度和深度標尺使結果更容易分析。
•自動或手動測量缺陷的信號水平、位置和尺寸。
•屏幕上缺陷圖像之間的距離測量。
操作特點
•在斷層掃描模式下有A-Scan功能，允許可視化A-Scan脈沖信號，繪制控制曲線的橫截面。也能夠評定缺陷深度和探頭入射角，當切換到FLAW DETECTOR模式時，能快速正確地選擇一個單探頭
•測量整個斷層掃查面反射體的位置和信號
•設定標尺和與DFA相關的可視化區域位置
•2個可調節的波門，用于自動測量缺陷的位置
•直接調節斷層掃描的對比度
•對特定物體，可設定創建，保存和選擇
•從存儲卡中保存和查看斷層掃描圖和回波信號
•通過校準試塊，半自動校準
技術參數
| 顯示屏 | 256 x 256 |
| 重建斷層掃描間距 | 0.1-2mm |
| 操作頻率 | 1.0-10.0MHz |
| 聲速范圍 | 1000-10000m/s |
| 增益范圍 | 0-100 B |
| 直探頭（S3568 2.5）深度測量范圍 | 7-7200mm |
| 角探頭深度測量范圍 | S5128 2.5，2-1600mm |
| S5096 5.0，2-1300mm | |
| DFA探頭（M9060）深度測量范圍 | 7-300mm |
| DFA探頭（M9065，M9170）深度測量范圍 | 2-300mm |
| 類型/顯示分辨率 | TFT/640 x 480 |
| 電源 | 鋰電池 |
| 輸出電壓 | 11.1V |
| 電子單元尺寸 | 260 x 166 x 80 |
| 工作時間 | ≤7.5h |
| 重量 | 1.8Kg |
| 操作溫度 | -10~55℃ |
軟件
使用我們的特殊軟件ADM - Introvisor，您可以將保存在設備中的數據發送到外部PC，這樣檢查結果就可以進行處理，以斷層掃描圖和回波信號的形式記錄下檢測參數并存檔。
