用途：
應用于半導體產(chǎn)業(yè)：
。廣泛用于BGA/CSP（PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip）封裝等的制造過程；
。廣泛使用在CSP環(huán)氧樹脂硬化，精密電子元器件、晶元烘烤工程中；
。廣泛用于FPC（柔性電路板）的制造過程。
產(chǎn)品特點：
本設備獲得了兩項，結(jié)構(gòu)精巧，低能耗，是國內(nèi)性能優(yōu)良的設備。
主要參數(shù)：
| 型號 | VNT91 | VNT216 | VNT512 | VNT1000 | |
| 工作室尺寸 （mm） | 深 | 450 | 600 | 800 | 1000 |
| 寬 | 450 | 600 | 800 | 1000 | |
| 高 | 450 | 600 | 800 | 1000 | |
| 外形尺寸 （mm） | 深 | 950 | 1100 | 1300 | 1500 |
| 寬 | 950 | 1100 | 1300 | 1500 | |
| 高 | 1450 | 1600 | 1800 | 2000 | |
| 溫度范圍 | R·T+10℃~200℃(300℃) | ||||
| 升溫時間（空載） | ≤40min | ≤60min | ≤60min | ≤70min | |
| 箱內(nèi)殘留氧氣濃度≤100ppm,耗高純度惰性氣體（如N2）流量 | ≤20L/min (≤50min降到) | ≤50L/min (≤50min降到) | ≤100L/min (≤50min降到) | ≤200L/min (≤50min降到) | |
| ≤7L/min （濃度保持） | ≤15L/min （濃度保持） | ≤30L/min （濃度保持） | ≤60L/min （濃度保持） | ||
| 外箱材質(zhì) | 雙面鍍鋅鋼板，表面噴塑處理 | ||||
| 內(nèi)箱材質(zhì) | SUS304鏡面不銹鋼 | ||||
| 引線孔 | φ50mm 1個，位于箱體背面 | ||||
| 控制器顯示屏 | 5.7英寸，STN彩色LCD觸摸顯示屏 | ||||
| 顯示分辨率 | 溫度：0.1℃，時間：0.1min | ||||
| 程序功能 | 20個程序,50段/程序,可設20個循環(huán),循環(huán)次數(shù)99次,程序可鏈接。 | ||||
| 控制方式 | PID | ||||
| 重量（kg） | 120 | 160 | 280 | 460 | |
| 功率（KW） | 2.0(2.7) | 2.7(3.8) | 5.0(6.5) | 6.5(9.5) | |
| 標準配置 | 氧氣濃度分析儀1套，流量計3個 | ||||
| 安全裝置 | 1.漏電保護,2.超溫保護,3.風機過熱報警,4.風機過流報警,5.進氣氮氣壓力低報警,6.門開報警,7.氧氣濃度分析儀故障報警. | ||||
| 電源（V） | AC380±10%V 50±0.5Hz 三相四線+保護地線 | ||||
| 符合標準 | GB/T 5170.2、GB/T 2423.2、GJB 150.3 | ||||
