ZM-R830 BGA返修臺自動焊接a返修工作站的主要特點：

1.*的加熱發生器設計，升溫迅速穩定，可更換風咀方便快捷；

2.進口陶瓷紅外線輻射器，升溫高效快速。

3.Z軸步進控制，可通過軟件自由設定，兼容不同高度的元器件；

4.Y軸伺服控制，可精確定位。

5.X軸伺服控制，可通過軟件設定拆取BGA位置和回收BGA位置；

6.操作方式采用人機界面，所有參數均可通過操作面設置；

7.在線式運輸軌道，可實現自動上料自動加工，自動下料，避免人工操作的不穩定性。

技術參數：

定位方式：治具定位

定位精度：±0.01mm

治具尺寸：180*180

適用PCB：外形50*50-180*180mm

適用BGA：外形3*3-80*80mm

標配風咀：可更換不同規格

X軸移動速度：0-100mm/s

Y軸移動速度：0-100mm/s

電源要求：AC 220V±10％50/60 Hz

特點：

1.可自動調寬，通過兩側步進電機可實現自動調寬。

2.兩段式高溫皮帶，可同時焊接兩塊PCB板，避免等待。

3.側夾板氣缸，可對PCB板進行定位夾緊，防止由于松動造成的焊接失誤。

4.絲桿+導軌的傳動方式，可保證定位精度。

采用高精度絲桿、導軌、伺服電機模組。以達到精確定位，及時響應。重復定位精度可達到±0.01mm

采用雙焊接頭設計，獨立工作，不相互干擾。提高工作效率，避免等待時間過長。頭部上下采用伺服、絲桿、導軌等高精度模組控制，控制精準。下部風咀可根據BGA大小手動更換。可使設備更高效運行。