LED框架的鍍銀層的質(zhì)量是衡量LED質(zhì)量非常關(guān)鍵的指示，直接關(guān)系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄，電鍍質(zhì)量差，容易使支架金屬件生銹，抗硫化能力差，從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會(huì)因鍍銀層太薄，附著力不強(qiáng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)與支架脫離。
所以要生產(chǎn)出合格的LED產(chǎn)品，框架的鍍銀層是非常重要的批準(zhǔn)之一，但是一般的LED封裝企業(yè)都不具備檢驗(yàn)支架電鍍銀層質(zhì)量的能力，所以就要把鍍銀的工藝交給電鍍廠家來(lái)完成。在電鍍銀的工藝中，鍍銀層的厚度不僅是LED產(chǎn)品的關(guān)鍵指標(biāo)，也是電鍍廠家的控制成本最重要的指標(biāo)。鍍銀層太厚，即使?jié)M足客戶的要求，但因?yàn)橄牡你y太多，也使的電鍍廠家沒(méi)有了利潤(rùn)，電鍍的太薄了又不能滿足客戶的技術(shù)要求，所以電鍍企業(yè)很需要一款能快速、方便的檢測(cè)電鍍銀層的厚度的儀器。
技術(shù)參數(shù)：
1、鍍層分析元素：從硫(S)~鈾(U)；
2、最多可以分析五層金屬鍍層厚度(4種鍍層+底層基材)，一次可同時(shí)分析多達(dá)24個(gè)元素；
3、分析鍍層厚度從0.01~50um(金屬鍍層不同，分析厚度會(huì)有差別)；
4、移動(dòng)樣品平臺(tái)100mm×100mm；
5、儀器尺寸：576(W)×495(D)×545(H)mm；
6、重量：90KG
7、電源：交流220V±5V，最好配置1000W交流穩(wěn)壓電源。
標(biāo)準(zhǔn)配置：
1、鍍層測(cè)試主機(jī)一臺(tái)
2、系統(tǒng)軟件光盤一片
3、校正標(biāo)準(zhǔn)塊一片
4、電腦一臺(tái)(品牌聯(lián)想)
5、噴墨打印機(jī)一臺(tái)(品牌佳能)
6、數(shù)據(jù)線及電源線若干。
應(yīng)用領(lǐng)域：
1、PCB板行業(yè)，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測(cè)量；
2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測(cè)量；
3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測(cè)量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測(cè)量；
4、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測(cè)量；
5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測(cè)量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測(cè)量；
6、專業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測(cè)量
