SMT X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備AX8300/X-Ray無(wú)損探傷儀/X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)儀/X射線(xiàn)檢測(cè)儀/X-Ray無(wú)損探傷機(jī)是日聯(lián)科技為適應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的有一款全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。采用160KV 1um 的射線(xiàn)源和平板FPD影像增強(qiáng)器,檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、大型鋁壓鑄模鑄件、電子元器件、自動(dòng)化組件、模壓塑料、陶瓷制品、光伏行業(yè)、電池行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。對(duì)于大型線(xiàn)路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而且自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高,并具有3D斷層CT掃描功能。
主要功能:
功能 優(yōu)勢(shì)
160KV X-RAY閉管 大功率便于穿屏蔽層效果更佳
可檢測(cè)低于2.5微米的樣品
可容納大量各種尺寸的樣品
編程檢測(cè) 操作簡(jiǎn)單,減少作業(yè)員的培訓(xùn)工作
適合大批量檢測(cè)
檢測(cè)重復(fù)精度高
旋轉(zhuǎn)檢測(cè) 不須傾斜樣品,射線(xiàn)源與影像器左右傾斜60度檢測(cè)
360度的桌面旋轉(zhuǎn)檢測(cè)
*的視角進(jìn)行樣品檢測(cè)
幾何放大倍率可達(dá)750倍 容易發(fā)現(xiàn)細(xì)微缺陷 適合檢測(cè)微型元器件
應(yīng)用范圍:
BGA/CSP/FLIPS CHIP:橋接、空洞、開(kāi)路、多錫少錫
QFN:橋接、空洞、開(kāi)路、通孔對(duì)齊度
SMT標(biāo)準(zhǔn)組件:QFP.SOT.SOIC.CHIPS,連接件及其他相關(guān)組件
半導(dǎo)體:金線(xiàn)、斷線(xiàn)、空洞、MOLD VOID
多層線(xiàn)路板(MLB):內(nèi)層通孔對(duì)齊度、焊盤(pán)、Blind/Buried vias
產(chǎn)品特點(diǎn):
封閉式微焦點(diǎn)射線(xiàn)源,高分辨率平板探測(cè)器
7軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),45°傾斜滿(mǎn)足全視角檢測(cè)需求
窗化導(dǎo)航,便捷追蹤目標(biāo)點(diǎn)
可編程CNC檢測(cè),提升檢測(cè)
檢測(cè)區(qū)域400mm