THz晶體MolTech(THz crystals)
品牌: 德國MolTech
關于德國Moltech公司:
德國Moltech公司位于柏林,專注于激光材料,激光介質,激光晶體,太赫茲晶體,法拉第隔離器的研發制作。Moltech公司的THz晶體廣泛為中國的客戶使用和好評。
一、ZnGeP2晶體
特點和應用
ZnGeP2(磷鎵銀)單晶有著大的光學非線性系數和*的激光損傷閾值,是用于中紅外和太赫茲波段非常高效的非線性光學材料。ZGP晶體具有正雙折射效應,因此它可以用于0.75-12μm波長范圍的相位匹配頻率轉換??梢詫?.06mm光與CO2激光混合,實現到近紅外波段的上轉換。
透過范圍(μm) | 0.75 – 12.0 |
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點群 | 42m |
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密度(g/cm3) | 4.12 |
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摩氏硬度 | 5.5 |
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反射系數 |
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2.00 μm | no = 3.1490; ne = 3.1889 |
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4.00 μm | no = 3.1223; ne = 3.1608 |
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6.00 μm | no = 3.1101; ne = 3.1480 |
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8.00 μm | no = 3.0961; ne = 3.1350 |
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10.00 μm | no = 3.0788; ne = 3.1183 |
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12.00 μm | no = 3.0552; ne = 3.0949 |
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非線性系數(pm/V) | d36 = 68.9(10.6μm處),d36 = 75.0(9.6μm處) |
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損傷閾值(MW/cm2) | 60 (10.6μm,150ns) |
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二、GaSe晶體
特點和應用:
GaSe(硒化鎵)具有非線性系數大,損傷閾值高和透過范圍寬三重優勢,是一種非常適合作中紅外光二次諧波的非線性光學單晶。
GaSe可以用于CO2激光器的倍頻,上轉換CO和CO2激光射線到可見范圍。
GaSe還可以用于太赫茲射線的產生
典型參數:
透過范圍(μm) | 0.62 – 20 |
點群 | 6m2 |
密度(g/cm3) | 5.03 |
晶格參數 | a = 3.74, c = 15.89 ? |
摩氏硬度 | 2 |
反射系數 |
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5.3 μm 處 | no= 2.7233, ne= 2.3966 |
10.6 μm 處 | no= 2.6975, ne= 2.3745 |
非線性系數(pm/V) | d22 = 54 |
離散角 | 4.1°(5.3 μm) |
損傷閾值(MW/cm2) | 28 (9.3 μm, 150 ns); 0.5 (10.6 μm, in CW mode); 30 (1.064 μm, 10 ns) |
三、AgGaS2 ( AGS)晶體
AGS (硫鎵銀) 對于紅外射線來講,是一種非常高效的倍頻晶體,尤其是10.6μm的CO2激光器, 雖然其非線性系數很低,但是它在550nm附近非常高的短波透過率在YAG泵浦的OPO有廣泛應用,還可應用于中紅外波段的混頻系統波長范圍從4.0到18.3 μm, 通過差頻實現紅外波段光輸出。
透過范圍(μm) | 0.47 - 13 |
點群 | 4m2 |
密度(g/cm3) | 5.03 |
晶格參數 | a = 5.757, c = 10.311 ? |
摩氏硬度 | 3.0 - 3.5 |
反射系數 |
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5.3 μm | no = 2.4521; ne = 2.3990 |
3.0 μm | no = 2.4080; ne = 2.3545 |
5.3 μm | no = 2.3945; ne = 2.3408 |
10.6 μm | no = 2.3472; ne = 2.2934 |
12 μm | no = 2.3266; ne = 2.2716 |
10.6 μm 處 | no= 2.6975, ne= 2.3745 |
非線性系數(pm/V) | d36 = 12.5 |
離散角 | 0.76° at 5.3 μm |
四、KTiOPO4(KTP)晶體
KTP(磷酸鈦氧鉀)是一種優質的非線性晶體,它光學質量高,透過范圍寬,二次諧波轉換效率是KDP的三倍以上,損傷閾值高,離散角小。KTP是倍頻Nd:YAG激光器及其它摻釹激光器合適也是應用泛的晶體。
應用:
l 1.064μm光的二倍頻發生器
l 近紅外波段的光參振蕩器
l 近紅外波段的差頻發生器
五、THz晶體-GaAs/GaP/InP/InSb/InP: Fe/InP:Zn/GaAs:Te/GaAs:Zn
產品介紹:其中GaP(磷化鎵)有一個能發出可見光的能代間隙,只不過它是間接能帶半導體。當它同GaAs結合形成GaAs1-xPx合金時,就便成了既直接又具有發光能帶間隙的物質了。GaP還可用于制作發光二極管,它能夠發出綠光。
InP(磷化銦)主要應用于光纖通訊設備,尤其是半絕緣的InP晶片很可能成為光電二極管的主流產品,應用于高速通訊設備,其傳輸速度能達到40Gbps。InP還有望用于對傳輸速度要求更高的下一中。
參數:
材料 | InP | InSb | InP: Fe | InP:Zn | GaP | GaAs:Te | GaAs:Zn | GaAs 多晶 |
阻抗, om.cm | 0.03 - 0.2 | - | 1x106 - 2x107 | - | - | - | - | - |
直徑 | - | - | 1,011 - 1,2511 | 1,011 - 1,2511 | - | 12,511 | 1,511 | - |
軸向 | (100), (111) | (100), (111) | (100), (111) | (100), (111) | (100), (111) | -100 | - | - |
載流子濃度, cm-3 | (0.8 - 2.0) x 1015 | (8 - 30) x 1013 | - | (0.2 - 1.0) x 1018 | (4 - 6) x 1016 | 2 x 1017 | 1.0 x 1019 | 2 x 1015 |
靈敏度, cm2/V.Sec | 3500 - 4000 | - | - | 50 -70 | - | 4500 | - | 5200 |
生長技術 | - | 可參雜 | - | - | 可參雜 | - | Cz | Bridjman |
六、THz晶體-ZnTe/ZnS/ZnSe/CdxZn1-xTe/CdS/CdSe/CdTe/CdSSe/ZnCdS
介紹:第二和第六周期元素形成的化合物ZnSe, ZnS, ZnTe, CdSe, CdS, CdTe, CdZnTe , CdSSe等均為寬帶半導體。其中ZnTe,ZnS可利用全固態可調諧雙波長光源在非線性晶體中二階光學混頻方法產生太赫茲光。CdxZn1-xTe(CZT/碲鋅鎘)半導體單晶是發展遠紅外,可見光,X-射線探測器,γ射線探測器的重要材料。CZT射線探測器具有吸收系數大,結構緊湊,室溫操作等優點。而現在工業和醫療方面產用的高純Ge和Si的探測器,只能工作在液氮溫度下。CZT已經成為硬X射線和γ射線的一種關鍵技術。天文學方面用CZT陣列去研究宇宙中的高能γ射線源。
材料 | ZnS | CdS | ZnSe | ZnSe | ZnxCd1-xS | CdS | CdSe | CdSxSe1-x | CdTe | CdTe | CdZnTe | ZnTe | |
生成方法 | 垂直布里奇曼生長法 | PVT | melt | PVT | 晶種氣相法 | ||||||||
直徑,mm | 40 | 50 | 80 | 50 | 40 | ||||||||
厚度,mm | 30 | 10 | 15 | 40 | 30 | 30 | 10 | 30 | 10 | 15 | |||
光學吸收at 10,6 | < 0.15 | < 0.007 | <0.0015 | <0.005 | - | 0.01 | 5-10 | < 0.01 | - | ||||
阻抗, Ohm x cm | - | 105 | 5-50x109 | > 105 | 1x106 | ||||||||
發光強度比,IEx/Iedge | - | > 10 | - | ||||||||||
位錯密度, cm-2 | - | < 2 x105 | < 5 x105 | 2 x105 | < 2 x105 | < 2 x104 | 5 x104 | - | 1x 104 | - | |||
小角邊界密度, cm-1 | - | < 40 | < 40 | 70 | 70 | < 20 | 10 | - | 3 | < 10 | |||
發光光譜的激發帶波長, nm | - | 490 ± 2 | 690 ± 2 | 444 | 475 ± 5 | 490 | 690 | 510 ± 5, | - | ||||
七、碲化鋅晶體(ZnTe)
尺寸: 5 x 5 x 0.1 mm-20 x 20 x 10 mm各個尺寸
晶向:110
表面處理: 拋光、鍍膜、非鍍膜
應用:THz探測、THz產生
主要型號及尺寸列表:
<110>Orientation SIZE | ||||||
5 x 5 x 0.2 mm | 10 x 10 x 0.2 mm | 15 x 15 x 1 mm | 20 x 20 x 0.5 mm | |||
5 x 5 x 0.5 mm | 10 x 10 x 0.5 mm | 15 x 15 x 2 mm | 20 x 20 x 0.8 mm | |||
5 x 5 x 1mm | 10 x 10 x 1 mm | 15 x 15 x 3 mm | 20 x 20 x 1 mm | |||
5 x 5 x 2 mm | 10 x 10 x 1.5 mm | 15 x 15 x 4 mm | 20 x 20 x 2 mm | |||
5 x 5 x 3 mm | 10 x 10 x 2 mm | 15 x 15 x 5 mm |
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5 x 5 x 4 mm | 10 x 10 x 3 mm |
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5 x 5 x 5 mm | 10 x 10 x 4 mm |
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| 10 x 10 x 5 mm |
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CHIPS - Are normally based upon ZnTe <100> Substrate @ 0.5 - 1 mm thickness onto which is optically glued ZnTe <110> top wafer. | ||||||
<110> Front Face SIZE RANGE | ||||||
<110> 300 - 500 um | <110> 100 - 200 um | <110> 40 - 90 um | <110> 20 um | |||
5 x 5 mm | 5 x 5 mm | 5 x 5 mm | 5 x 5 mm | |||
10 x 10 mm | 10 x 10 mm | 10 x 10 mm | 10 x 10 mm | |||
<110> 10 um |
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5 x 5 mm | ||||||
10 x 10 mm | ||||||
Plano – Wedged SIZE RANGE | ||||||
<110> 20 - 40 um wedge | <110> 20 - 40 um wedge | <110> 20 - 40 um wedge | <110> 20 - 40 um wedge | |||
with 0.5 - 1.0 mm <100> substrate | with 2mm <100> substrate | with 4mm <100> | with 6mm <100> substrate | |||
5 x 5 mm | 5 x 5 mm | 5 x 5 mm | 5 x 5 mm | |||
10 x 10 mm |
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注: 還有多種型號可選,也可以為您量身定做,詳細的技術指標請向我公司咨詢.