可控硅觸發模塊TSC 低壓無功動態補償裝置，主要有斷路器、熔斷器、晶閘管過零投切開關組、電抗器、電容器、監控終端、控制系統、柜溫系統、柜體等構成。
采用晶閘管模塊過零投切開關組投切電容器，當無功電流增大（減?。┑蕉ㄖ禃r，調節器對的晶閘管輸出（或）停了觸發脈沖使之導通（或截止），而將電容器投入（退出）運行。
TSC可控硅觸發模塊
可控硅觸發模塊具有經濟、尺寸小、體積小、可靠性高、壽命長
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一、可控硅模塊觸發電路的觸發脈沖信號應有足夠的功率和寬度
為了使全部的元件在各種可能的工作條件下均能可靠的觸發，可控硅模塊觸發電路所送出的觸發電壓和電流，必須大于元件門極規定的觸發電壓UGT與觸發電流IGT的較大值，并且留有足夠的余量。另外，由于可控硅的觸發是有一個過程的，也就是可控硅觸發電路的導通需要一定的時間，不是一觸即通，只有當可控硅的陽極電流即主回路電流上升到可控硅的擎住電流IL以上時，管子才能導通，所以觸發脈沖信號應有一定的寬度才能保證被觸發的可控硅可靠導通。例如：一般可控硅的導通時間在6μs左右，故觸發脈沖的寬度至少在6μs以上，一般取20～50μs，對于大電感負載，由于電流上升較慢，觸發脈沖寬度還應加大，否則脈沖終止時主回路電流還未上升到可控硅的擎任電流以上，則可控硅又重新關斷，所以脈沖寬度下應小于300μs，通常取1ms，相當廣50Hz正弦波的18°電角度。
