牛津孔內鍍層測厚儀CMI511
臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀，
CMI511是手持的電池供電、堅固耐用的測厚儀。這款測厚
儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。
一、牛津CMI511簡介牛津孔內鍍層測厚儀CMI511
臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀，
CMI511是手持的電池供電、堅固耐用的測厚儀。這款測厚
儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。
*的設計使CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或
多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行
測量。牛津CMI測厚儀*的溫度補償特性使其適用于在
電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
二、儀器特點 牛津孔內鍍層測厚儀CMI511
u 操作簡單易學；
u 可以享受牛津儀器專業的技術支持
u 測量精確、無需電解液；
根據溫度自動調整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出來
也可以進行即時檢測，出廠前校準，無需標準片。操作人員
只需進行簡單培訓即可獨立量測，儀器皮套配有透明塑
料窗口，從而在使用過程中不必將儀器從皮套中取出，簡化
操作。
三、產品規格
u 可測試孔直徑MIN：35 mils (899 μm)
u 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
u 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
u 準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
u 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
u 分辨率：0.01 mils (0.25μm)
u 測量時間小于2s
u 存儲量可達2000條數據
u 連續自我校正功能
