國華電子等離子清洗在LED封裝工藝中的應用
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
LED封裝工藝直接影響LED產品的成品率，而封裝工藝中出現問題大部分來源于芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂等污染物，如何去除這些污染物一直都是各個行業所關注的問題，等離子清洗機作為近幾年發展起來的清洗工藝為這些問題提供了經濟有效且無環境污染的解決方案。
針對這些不同污染物并根據基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，所以選擇合適的等離子清洗機工藝在LED封裝中是非常重要的，而了解等離子清洗機原理更是重中之重。
國華電子等離子清洗在LED封裝工藝中的應用，等離子清洗機在LED行業中的運用環節：
芯片封裝過程中，進行等離子清洗從而提高清潔度，已經是基本必要的流程。通過等離子設備清洗后，可以檢查到其所打線的拉力和剪切力得到非常顯著的提高.
如今，不管是采用一般封裝工藝還是倒裝芯片封裝工藝，在用化合物填充封裝前，都需要對被封裝對象進行等離子清洗機。為了提高產品優良率，這一步驟已經被業界認為是必須過程。等離子清洗設備可以將芯片封裝前的所有大小表面，都能按生產要求進行*活化和調整
以上就為國華電子給大家的簡單介紹。
