國華電子等離子設備改善PCB板線路線細過蝕

電路板外層線路可以用全蝕刻制作，也可以用線路電鍍加蝕刻制作。對細線而言，以線路電鍍的制作方法較普遍，因此以這種做法為探討目標，主要的線細問題有幾個因素如下：
1.底片設計補償因子
2.底片制作不良
3.曝光不當造成影像轉移不良
4.蝕刻因子(Etch Factor) 不足或過蝕造成細線能力不佳

PCB板線路存在線細與過蝕可能的解決方案：

外層線細的探討不外是影像轉移與蝕刻不佳所產生的問題·茲就特定的可能因子，營試作解決方案的闡述：
對策1.
線路制作首重影像轉移的控制能力，不能控制精度在規格內就無法做到良好的線路·由于線路制作過程中，線路的尺寸變化的影響因子包含了影像轉移、線路蝕刻、后續處理等。因此在影像轉移的關鍵工具底片如何制作，就備受重視。廠商對外層線路設計，會針對一次銅及底銅的厚度，有一套補償系數設計標準。如果作業狀態有變異，記得要調整設計參數，否則線路不是寬就是窄，很難達成目標。
對策2.
 

常用的底片有棕片(Diaz of lm) 、黑片(Emu sion f) 和玻璃片等。一般電路板廠仍以塑膠片為主要工具，只是所用的廠牌，以及是由繪圖機給出或是由踝光機再制出的不同而已。如果是再制片，也就是常用到的棕片，每次重制所產生的偏差量曾魔懶的·對精度較高的電路板而言，如果要保持良好的制程秘定度·仍以直接著出的底片公差較小，當然底片成本也會高些。

對策3.
外層線路如果漏光，線路間距就會加大線路自然會細，必須加以防止。
對策4.
某些產品必須作細線路，但是等離子清洗機蝕刻制程的能力不足，因此對大尺寸的內層板，會產生邊緣線路干凈但板中間卻有銅渣，如果板中蝕刻干凈則板邊有線細的問題。如果要*解決此問題，就必須提升蝕刻均勻度，同時要強化等離子清洗機蝕刻因子的能力，例如降低水滯效應、降低等離子清洗機平均蝕刻速率，都是可以嗜試的方法。
以上由昆山國華電子科技為您簡述的PCB板線路存在線細與過蝕問題。如果您想等離子清洗機、等離子設備行業更進一步的了解請多多關注我們。

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