昆山國華等離子設備攝像頭封裝表面處理
通過對物體表面進行等離子轟擊，可達到對物體表面的蝕刻、活化、清洗等目的，可以顯著加強表面的粘性及焊接強度。等離子表面處理系統可應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。經等離子表面處理后能超潔凈的去除holder上的有機污染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，*的提升了banding的一次成功率。
點火線圈骨架使用等離子表面處理機處理后，不僅可去除表面的難揮發性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架與環氧樹脂的粘合強度，避免產生氣泡，同時可提高繞線后漆包線與骨架觸點的焊接強度。這樣一來點火線圈在生產過程中各方面性能得到明顯改善，提高了可靠度和使用壽命。
昆山國華等離子設備攝像頭封裝表面處理
據知，目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種，像素較低的產品主要以CSP封裝為主。現今智能手機制造愈發輕薄，攝像頭模組的封裝環節也愈發重要，倒逼加工環節的生產技術不斷升級，國華等離子保持著創新不止的專業精神，在研發生產上精益求精，始終走在前端，務求為客戶創造更高的經濟效益。
