昆山國華等離子設備促進印制電路發展

“印制電路（Printed Circuit）”這個概念，首先由英國的Eisler博士在1936年提出，但那是并沒有引起電子制造商的興趣。Eisler博士對原有的工藝方法進行研究比較，感到不滿意，于是他提出了銅箔腐蝕法工藝。現在大規模工業化生產使用的再全面覆蓋金屬箔的絕緣基板上涂上耐蝕刻油墨后，再將不需要的金屬箔腐蝕掉的PCB制造基本技術。

1942年他用紙質層壓絕緣基板粘接銅箔，絲網印制導電圖形，再用蝕刻法把不需要的銅箔腐蝕掉，制造除了收音機用印制板。這種工藝當時在英國收到冷落，但卻被美國人*接受。在二次世界大戰中，美國人應用Eisler博士發明的技術制造印制板，用于軍事電子裝置中，并獲得巨大成功，這引起了電子制造商們的重視。到了20世紀50年代初，銅箔腐蝕法成為了為實用的印制板制造技術，并開始廣泛應用。因此Eisler博士也被人們稱為“印制電路之父”。

從銅箔腐蝕法稱為印制電路生產的主要方法后，印制電路技術發展的非常迅速，以適應飛速發展的電子技術發展的需要。

實際上，印制電路的發展，幾乎與半導體器件的發展同步進行。

（1）PCB試產期：20世紀50年代（制造方法“減成法）

在晶體管問世不久，當時只是“單面”的印制電路就可以滿足晶體管收音機的需要。產品主要是民用電器，如收音機、電視機等。這是20世紀50年代前后的情況。

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制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板（PP基材），用化學藥品溶解出去不需要的銅箔，留下的銅箔稱為電路，稱為“減成法工藝”。在一些制造工廠內用此工藝試做PCB，以手工操作為主，腐蝕液是三氯化鐵。當時應用PCB的代表性產品是索尼公司制造的手提式晶體管收音機，應用PP基材的單面PCB。在1958年日本出敗了名為《印制電路》的早有關PCB的啟蒙書。

在20世紀50年代后期，電子管逐漸被晶體管取代，電子工業進入“晶體管時代”。為了適應生產發展的需要，印制電路板已有單面的酚醛樹脂為絕緣基材發展到用玻璃纖維步增強的環氧樹脂為絕緣基材。