PCB固體粒子造成銅瘤/異物/顆粒的原因

可能造成的原因：
    PCB行業制程中所產生的實心銅瘤在板面或孔壁上都會長出，可能的原因有2個：
1.可能因為懸浮固體粒子帶有微正電荷被吸附所致。
2.可能因為局部電流密度太大，超過“極限電流密度”(Limited Current Density)而結瘤。
可能的解決方案：
    對兩個可能造成的原因，基本上都有改善的可能性，但是要*解決PCB制程中的問題卻必須作出對策。

PCB制程問題解決方案探討：

對策：

魅浮固惜粒子多鑒因于外來的飄落物或自我產生的固體粒子，例如：因隔告破損而有隔極黑膜(一價銅粒子)脫落、電路板邊緣的高電流區燒焦銅粉、也可能是機械的運動造成的落物或是掛架未清乾淨所產生的金屬顆粒·經切片可以看到形成的原因·
    解決的方法除了將產生源去除外·加強過濾的效果是另一個可行的辦法·但是由于傳統垂直式的電鍍槽體都較大，循環數提高操作成本也高，過高的循環量又會使槽液升溫，為了保持操作溫度而必須要進行冷卻處理，這是雙重的耗電做法，因此使用較小槽催或許是一個不錯的選擇。
    近來有不少的水平電鍍使用者，就是面對了類似的問題，采用了不溶性陽極小槽造的操作模式，因此懸浮顆粒的問題相對減少。在此同時，有不少的公司已開始考慮使用不溶性陽極系統·這不但能易于保持槽體的清潔度，同時也對電鍍槽的保養方便性有*的幫助·而槽體的銅濃度也較容易保持。
    只是到目前為止這樣的系統光澤劑消耗量仍大有待改善，同時對需要修改設備所投入的初期成本也令推廣停瀾不前，這些都有待新看法與認知的建立。如果細算所有的費用，加上品質所得到的好處·其實不溶性陽極系統應該是未來的趨勢也是該努力的方向·
    一般的PCB電鍍光澤劑系統,都會有電流密度的限制。尤其是PCB線路電鍍，因為PCB線路分布不可能均勻，因此局部性的會有高電流出現，這是從平均電流計算所無法預知的·因此許多光澤劑在改善貫通孔能力后，卻時常發現特定的光澤劑系統容易發生粗糙的現象，主要的原因就是為了極限電流密度的問題。
    近來有不少的脈衝電鍍上市，號稱能改善PCB通孔能力及電鍍效率，但是時常發生PCB線路或PCB全銅面電鍍粗糙及顆粒的問題。基本上操作環境的外來顆粒與細線路電流密度不均的問題很難一切為二，時常會共生在同一個電鍍系統中，因此切片的判斷只是輔助，針對PCB固體粒子造成銅瘤/異物/顆粒的原因決定對策才是好辦法。