一、板卡概述

二、處理板技術指標

•  板卡為自定義結構，板卡大小332mmx260mm;

•  FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;

•  FPGA掛載4組FMC HPC 連接器;

•  板載4路QSPF+，每路數據速率40Gb/s;

•  DSP處理器采用TI 8核處理器TMS320C6678;

•  DSP 外掛一組64-bit DDR3顆粒，總容量1GB，數據速率1333Mb/s;

•  DSP 采用EMIF16 NorFlash加載模式，NorFlash容量32MB;

•  DSP 外掛一路千兆以太網1000BASE-T;

•  FPGA與DSP之間通過RapidIO x4互聯。

三、軟件

•  CFPGA 加載測試代碼；

•  CFPGA對電源、時鐘、復位等控制測試代碼；

•  CFPGA部分SPI/GPIO等接口測試代碼；

•  DSP部分Flash加載測試代碼；

•  DSP部分DDR3接口測試代碼；

•  DSP網口部分測試代碼；

•  DSP與FPGA之間SRIO測試代碼；

•  DSP部分SPI/IIC/GPIO接口測試代碼；

•  XCVU9P部分BPI加載測試代碼；

•  XCVU9P部分QSFP+測試代碼；

•  XCVU9P部分FMC搭配子卡測試代碼；

四、物理特性：

•  工作溫度：商業級 0℃～+55℃，工業級-40℃～+85℃；

•  工作濕度：10%～80%；

五、供電要求: 

•  直流電源供電，整板大功耗100W；

•  供電電壓：12V/10A；

•  電源紋波：≤10%；

六、應用領域

高速數據采集，無線通信。