日本日立一體式便攜金屬鍍層測厚儀

日本日立CMI243電鍍層測厚儀測量黑色金屬底材上的金屬鍍層厚度
CMI243便攜金屬鍍層測厚儀集測量精確、價格合理、質量可靠的優勢于一體的手持式測厚儀

CMI243電鍍層測厚儀特點：

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀是一款靈便、易用的儀器，專為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質底材上幾乎所有金屬鍍層 - 即使在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業應用的理想工具。

采用基于相位的電渦流技術，CMI243手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性媲美。

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀測量技術：

一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的精確測量。

而日本日立將的基于相位的電渦流技術應用到CMI243，使其達到了±3%以內（對比標準片）的準確度和0.3% 以內的精確度。牛津儀器對電渦流技術的*應用，將底材效應zui小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀*的ECP-M探頭：

ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。

CMI243電鍍層測厚儀基本配置包括：
• ECP-M探頭及拆除指南
• RS232串行電纜
• 校準用鐵上鍍鋅標準片組
• 可單獨選購SMTP-1（磁感應探頭）

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀規格：

準確度：相對標準片±3%
精確度：0.3%
分辨率：0.01mils （0.1μm）
電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3,
ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376
存儲量：26,500 條存儲讀數
尺寸：5 7/8” （長） x 3 1/8” （寬） x 1 3/16”（高） （14.9 x 7.94 x 3.02 cm）
重量：9 oz （0.26 kg） 包括電池
單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示屏：三位數LCD液晶顯示，字體1/2英寸（1.27厘米）高
電池：9伏堿性電池
電池壽命：65小時連續使用

日本日立一體式便攜金屬鍍層測厚儀