韓國4芯紫外線手電燈珠 365nm LG芯片 韓國進口15W紫外線燈
本款紫光手電燈珠產品為石英玻璃透鏡封裝，在封裝技術上四芯片封裝的燈珠不宜用硅膠透鏡，容易黃化和脫落，光衰也很快。
新 開 發 超 大 功 率 石英玻 璃 透 鏡+ 陶 瓷 封 裝 技 術 ， 小 角
度 出 光 設 計 ， 封 裝 尺 寸 為7070， 硅 基UVLED 發 出 高 純
度 紫 光 ， 耐 大 電 流 ， 低 熱 阻 等.
韓國365nm燈適 用 于 ： 電 子 膠 印 （ 膠 固 化 ） 、 陶 瓷 及 金 屬 漆 上 光 、光 纖 拉 絲 ， 噴 繪 打 印 ， 油 墨 印 刷 等 固 化 應 用 市 場.
15WUV燈產品特性
陶瓷基板封裝
ESD
保 護
支 持 表 面 貼 裝 工 藝(SMT)
尺 寸: 7.0mm*7.0mm
典 型 光 功 率 ：385nm 4200mW @1500mA
395nm 4400mW @1500mA
(
大 允 許 工 作 電 流IF max= ：2000mA )
芯 片 類 型 ：55mil硅 垂 直LED 芯 片
發 光 角 度 ：6 8 °
韓國15W燈應用領域：
驗鈔
滅蚊
美甲
工業固化
使用注意事項
產品儲存條件
1. 產品需存儲在干燥、相對濕度小于30%的環境下，儲存溫度5~30℃。
2. 避免外力破壞真空包裝袋，以防袋子漏氣受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需將貼片卷盤放入60℃烤箱烘烤24小時；從包裝袋取出卷帶，須在12小時內將燈珠焊接完畢。
4. 已經從原始包裝開封，但尚未焊接的LED燈應以下列任一方式儲藏：
a.打開后，LED燈可重新密封在原始真空袋中。
b.將部件儲存在帶有貼合緊密蓋子的結實金屬容器中。將新鮮干燥劑和濕度卡一同放入容器中，檢驗相對
濕度小于30%。
c.將部件儲存在干燥、經過氮氣凈化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效將相對濕度保持在30%以下。
d.開包后在24小時內過完回流焊，車間條件≤30℃/60%RH。
e.如果沒有相對濕度低于30%的環境可供儲存，在回流焊之前一個小時，須進行烘烤。
5. 堆放含有LED的PCB或組件時，不要使所有重量都落在燈仔透鏡上。施加在透鏡上的力可導致透鏡脫落，
應當在LED透鏡上方留出至少2cm的空隙，且不要在燈仔上直接使用發泡包裝紙，來自發泡包裝的力會損壞LED
回流焊接條件
1. 印刷電路板應當先遵照制造商的規范準備或清潔，然后才能將LED燈安放或焊接到PCB之上。
2. 我公司LED設計用于以回流焊方式焊接在PCB上。回流焊可以在回流焊爐內完成，或者將PCB放在熱板上并
遵照回流焊溫度曲線操作。
3. 使用時注意回流焊條件，調試好回流焊溫度后再過回流焊。回流焊接條件：預熱溫度100~150℃；采用回流
焊溫度230~260℃，焊接時間10秒內。操作人員做好靜電防護措施，所有設備須可靠接地。
4. 回流焊多不超過2次。
5. 過燈時不能對燈珠施力受壓。
6. 過燈后PCB板不能馬上包裝起來，需讓PCB板和燈珠自然冷卻。
回流焊后清洗
1. 焊接后應當使燈珠冷卻至室溫，再進行后續處理。過早處理該器件，特別是透鏡周圍部分，會導致產品損壞。
2. 建議檢查焊縫的*性。在避開電路板上所選的器件后，焊接過程看起來應當能夠實現*回流（沒有明
顯的焊接顆粒）。從封裝和電路板的后面看，在焊接區域應當幾乎看不到空孔。
3. 焊接后清洗PCB時，可使用異丙醇清潔PCB，不要使用超聲波清洗。不要用水清潔已經裝有燈珠的PCB板。
4. 不要使用下列化學品進行清洗：
可能會導致芳香烴化合物釋氣的化學品
安裝方法
1. LED具有防靜電的要求，在安裝使用過程中應采取相應的防靜電措施。
2. 注意各類器件外線的排列，以防極性裝錯。器件不可與發熱元件靠的太近，工作條件不要超過規定的極限。
3. 當決定在孔中安裝時，計算好孔及線路板上孔距的尺寸和公差以免底板受到過度的壓力。
4. 避免使LED受到任何的震動和外力。
工作條件
1. 為使LED在穩定的條件下工作，必須串聯保護電阻，電阻值能夠通過LED的供應電壓或電流被測定。LED的工
作電壓與電流依各種不同LED的產品規格書要求賦予。
2. 必須對電路進行設計以防止在LED開關時出現的超電壓(或超電流)，短電流或脈沖電流均能損害LED的連接。
3. LED光源工作時，環境溫度會影響其壽命可靠性，工作時請遠離發熱源，同時要求表面溫度控制在60℃以內
4. 基于LED的固態照明設計中存在不相容的揮發性有機化合物，可能會削弱這些照明系統的性能，縮短其使用
壽命，因此在設計及工作過程中請盡量避免使用有機化合物。
其他事項
1. 本產品為硅膠封裝，不能用硬物擠壓。
2. 所有接觸LED的設備必須接地，操作人員務必佩戴接地的防靜電手套，穿防靜電鞋和防靜電衣.
