Altera與Intel一起工作開發多管芯器件，在一個封裝中高效的集成了單片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他*組件，包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和模擬組件。Altera的異構多管芯器件具有傳統2.5和3D方法的優勢，而且成本更低。器件將解決性能、存儲器帶寬和散熱等影響通信、高性能計算、廣播和軍事領域應用所面臨的難題。

Intel的14 nm三柵極工藝密度優勢結合Altera的FPGA冗余技術，進一步提高了一個管芯中系統組件的集成度。Altera利用開發大的單片FPGA管芯的*優勢以及Intel封裝技術，在一個封裝系統解決方案中集成了更多的功能。Intel同時針對制造工藝進行了優化，簡化了制造過程，提供全包代工線服務，包括異構多管芯器件的制造、裝配和測試。Intel和Altera目前正在開發測試平臺，目的是實現流暢的制造和集成流程。

Altera?的可編程解決方案幫助電子系統設計人員快速高效地實現創新，突出產品優勢，贏得市場競爭。Altera提供FPGA、SoC、CPLD和ASIC，以及電源管理等互補技術