牛津儀器臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。
牛津儀器臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商性能及符合性
至多同時(shí)測(cè)定5層，15種元素及共存元素的校正
同時(shí)實(shí)現(xiàn)多于25種元素的定量分析
檢測(cè)方法通過ISO 3497, ASTM B568, DIN 50987和IEC 62321等認(rèn)證
開槽式大樣品臺(tái)
可編程的XY樣品臺(tái)
樣品腔體積：500 × 450 × 170 mm
創(chuàng)新的防撞設(shè)計(jì)
可編程的樣品臺(tái)
預(yù)定位激光技術(shù)
多樣化化的樣品臺(tái)行程范圍及速度
自動(dòng)測(cè)量
軟件及校準(zhǔn)
基于WindowsTM 7操作系統(tǒng)，直觀的軟件MaxxControl
選擇經(jīng)驗(yàn)校準(zhǔn)以實(shí)現(xiàn)較大準(zhǔn)確性或選擇FP無標(biāo)樣模式以輕松實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn)
成分分析：可自由選擇元素；厚度測(cè)量：可自定義鍍層結(jié)構(gòu)
對(duì)RoHS和貴金屬進(jìn)行工廠預(yù)裝校準(zhǔn)（可選）
牛津儀器臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商亮點(diǎn)
采用微聚焦X射線光管，實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠性、測(cè)量時(shí)間短、購(gòu)置成本低
采用高分辨率的硅漂移探測(cè)器（SDD），提供能量級(jí)別的較好效率，極低的檢出限（LOD）
多準(zhǔn)直器可優(yōu)化不同尺寸樣品熒光信號(hào)產(chǎn)額，提高測(cè)量效率
開槽式超大樣品艙設(shè)計(jì)，十分適合電路板或其他超大平板樣品
“USB接口"只需通過USB與計(jì)算機(jī)連接，無需額外的硬件或軟件
德國(guó)制造，符合高工程標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)*可靠性
通過PTB（Physikalisch Technische Bundesanstalt）認(rèn)證，滿足高輻射安全標(biāo)準(zhǔn)。
牛津儀器臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商性能：
高分辨率的硅漂移器（SDD）
開槽式超大樣品艙設(shè)計(jì)
8個(gè)準(zhǔn)直器
USB接口與計(jì)算機(jī)連接
我們的鍍層測(cè)厚儀是基于X射線熒光光譜分析技術(shù)，該技術(shù)已被普遍認(rèn)可并且得到廣泛應(yīng)用，可以在無需樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析。
